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칩 ‘블랙웰’ 설계 결함으로 3개월 생산지연 우려...월가 “강력한 AI 칩 수요...호퍼 수요로 이어질 것”...일부선 AMD ‘MI300X의 반사이익 가능성 제기 ​ ☞삼성, 가장 얇은 저전력 D램 양산…온디바이스 AI 최적화...0.65㎜ 두께 12나노급 LPDDR5X D램...

real-time chat enabling more dynamic, interactive applications Optimized performance through AMD's state-of-the-art MI300X GPUs Scalable, cost-effective solutions for deploying large language models Click here to learn more and see demos...

삼성전자가 최근 강조하고 있는 AI반도체 '턴키 서비스'의 핵심이다. HBM과 GPU를 묶어 만드는 엔비디아의 H200, AMD의 MI300X 등 AI 가속기가 최첨단패키징을 통해 탄생하기 떄문이다. 최근 HBM과 GPU 등 프로세서를 수직으로 배치하는 2.5차원(2.5D...

삼성 HBM3E 12단 탑재 '유력' - 전자부품 전문 미디어 디일렉 AMD가 차세대 인공지능(AI) 반도체 'MI325X'를 공개했다. MI325X는 MI300X의 후속 제품으로, 올해 4분기 출시될 예정이다. 업계에서는 삼성전자가 올해 상반기부터 양산 중인 5세대 고대역폭...