cafe

칩 ‘블랙웰’ 설계 결함으로 3개월 생산지연 우려...월가 “강력한 AI 칩 수요...호퍼 수요로 이어질 것”...일부선 AMD ‘MI300X의 반사이익 가능성 제기 ​ ☞삼성, 가장 얇은 저전력 D램 양산…온디바이스 AI 최적화...0.65㎜ 두께 12나노급 LPDDR5X D램...

real-time chat enabling more dynamic, interactive applications Optimized performance through AMD's state-of-the-art MI300X GPUs Scalable, cost-effective solutions for deploying large language models Click here to learn more and see demos...

삼성전자가 최근 강조하고 있는 AI반도체 '턴키 서비스'의 핵심이다. HBM과 GPU를 묶어 만드는 엔비디아의 H200, AMD의 MI300X 등 AI 가속기가 최첨단패키징을 통해 탄생하기 떄문이다. 최근 HBM과 GPU 등 프로세서를 수직으로 배치하는 2.5차원(2.5D...

삼성 HBM3E 12단 탑재 '유력' - 전자부품 전문 미디어 디일렉 AMD가 차세대 인공지능(AI) 반도체 'MI325X'를 공개했다. MI325X는 MI300X의 후속 제품으로, 올해 4분기 출시될 예정이다. 업계에서는 삼성전자가 올해 상반기부터 양산 중인 5세대 고대역폭...

애저’ 적용에 관한 구체적인 정보를 공개할 것이 확실시되고 있음. 또한, MS는 내주부터 AMD의 최신 그래픽처리장치(GPU)인 MI300X 가속기를 애저 고객들이 이용할 수 있도록 할 예정인 것으로알려짐. ▷이 같은 소식 속 마이크로소프트와 애저 관련...

뺏길 가능성이 대두되면서 주가는 비교적 약세를 보이고 있습니다. 실제로 AMD의 경우에는 지난해 12월 최신 AI 칩인 MI300X를 출시하고, 메타와 마이크로소프트(MS), 오라클의 클라우드에 탑재될 것이라고 발표 했습니다. 인텔, 퀄컴, 구글은 ‘반(反...

29억 달러로 마감했습니다. H100 리드 타임이 개선되고 있지만 수요는 계속해서 GPU 공급을 앞지르고 있습니다. H200, MI300X 등 차세대 AI GPU를 탑재한 AI 최적화 서버 주문에도 큰 관심이 쏠리고 있습니다. 4. 대부분의 고객은 아직 AI 여정의 초기...

0.38% 소폭 오름세를 보여, 견조한 흐름을 이어가고 있습니다. 엔비디아가 AI칩 시장을 석권하고 있는 가운데, AMD가 MI300X라는 AI칩을 개발하였다는 소식과, 구글이 인간에 버금가는 AI의 기반이 되는 LLM '제미나이'를 공개했다는 소식에 국장 관련...

3 아키텍처 기반 설계…HBM3 8개 탑재 - 엔비디아보다 메모리 용량 2.4배·대역폭 1.6배 우수 - 리사 수, 엔비디아 H100과 MI300X 직접 비교 시연 - 리사 수 "엔비디아 H100보다 성능 2배, 가격은 저렴해" - AMD 신제품, AI 칩 시장서 엔비디아 독주 막을...