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결과 HBM3E 12단보다 학습 성능은 18%, 추론 성능은 32% 향상됐다"며 "이미 12단에서 양산성이 검증된 어드밴드스 MR-MUF 방식을 계속 적용하고, 백업으로 하이브리드 본딩도 개발 중"이라고 말했습니다. 그리고 오는 2028년부터는 HBM5·HBM5E 제품도...

과정에서 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 공간 사이에 액체 형태의 보호재를 주입하고 굳히는 MR-MUF 공법을 독자 개발, HBM의 약점인 발열 문제를 해결하고 수율을 획기적으로 높이는 데 성공했다. 이렇게 개발된 최고 성능...

하이닉스의 HBM3e 8단의 수율이 80%인데, 나머지 회사들이 수율이 60% 이하인 것으로 알려짐. 특히, SK하이닉스는 MR-MUF라는 공정을 독자 개발했는데, 이 기술에 들어가는 핵심 소재인 언더필 물질을 일본 나믹스로부터 독점 공급받고 있어서 삼성과...

등 바이든 지지 입장도 내놔 《기 업》 ☞SK하이닉스 "HBM, 경쟁사 제품보다 60%나 튼튼"...5월 열렸던 ECTC 2024에서 MR-MUF로 만든 HBM 우수성 증명... 삼성·마이크론보다 뛰어난 기술 어필 ☞베트남, 러시아, 중동까지 진격의 K-뷰티 기업은...실리콘...