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결과 HBM3E 12단보다 학습 성능은 18%, 추론 성능은 32% 향상됐다"며 "이미 12단에서 양산성이 검증된 어드밴드스 MR-MUF 방식을 계속 적용하고, 백업으로 하이브리드 본딩도 개발 중"이라고 말했습니다. 그리고 오는 2028년부터는 HBM5·HBM5E 제품도...

과정에서 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 공간 사이에 액체 형태의 보호재를 주입하고 굳히는 MR-MUF 공법을 독자 개발, HBM의 약점인 발열 문제를 해결하고 수율을 획기적으로 높이는 데 성공했다. 이렇게 개발된 최고 성능...

하이닉스의 HBM3e 8단의 수율이 80%인데, 나머지 회사들이 수율이 60% 이하인 것으로 알려짐. 특히, SK하이닉스는 MR-MUF라는 공정을 독자 개발했는데, 이 기술에 들어가는 핵심 소재인 언더필 물질을 일본 나믹스로부터 독점 공급받고 있어서 삼성과...

등 바이든 지지 입장도 내놔 《기 업》 ☞SK하이닉스 "HBM, 경쟁사 제품보다 60%나 튼튼"...5월 열렸던 ECTC 2024에서 MR-MUF로 만든 HBM 우수성 증명... 삼성·마이크론보다 뛰어난 기술 어필 ☞베트남, 러시아, 중동까지 진격의 K-뷰티 기업은...실리콘...

뒤떨어지는 기술로 알려져 있습니다. 실제로 SK하이닉스도 HBM2(2세대)까지는 NCF 기술을 사용했으나, HBM2E(3세대)부터는 MR-MUF 기술을 적용했고, 이때부터 HBM 공급 영향력이 급격히 커졌습니다. 그럼에도 삼성이 NCF를 고집하는 이유는 MUF로의 변경을...

News Update (2024.06.10) [삼성증권 반도체 소부장/류형근] ■ SK하이닉스 ECTC 2024 1) HBM - SK하이닉스는 ECTC에서 “MR-MUF로 만든 HBM이 TC-NCF로 만든 제품 대비 60% 튼튼하다”고 언급. - 패키징 시, 외부 물리적 충격에 대한 영향을 덜 받아 수율...

방법으로는 빵 사이에 차가운 고기나 치즈 등을 올려놓고 이를 그대로 오븐에 굽는 것도 있다. 전자의 방식이 TCNCF, 후자가 MR-MUF다. 빵(DRAM)을 쌓아 햄버거(HBM)를 만드는 과정에서 본딩 공정이라고 부른다. 2) 햄버거식 고성능 HBM 삼성-SK 기술력...

요구되어 하이브리드 본딩 도입 이 불가피할 것으로 예상했으나 JEDEC에서 적층 높이를 775μm로 완화함에 따라 1) Advanced MR-MUF와 NCF 방식 모두 적용 가능하며, 2) 수율이 높 고, 3) 하이브리드 본딩 대비 대당 장비 단가가 낮은 TC본딩 방식을 유지...

품절 상황이라고 주장. HBM 시장은 기존 Dram과 달리 고객 수요 기반 투자 집행 성격이 강하다며 과잉 공급 우려 일축. MR-MUF 기술이 고단 적층에서 한계를 보일 수 있다는 의견 역시 다시 반박. HBM4에도 어드밴스드 MR-MUF를 적용해 16단 제품 구현...