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Rivalry deepens between Samsung, LG at CES 2025 CES 에서 삼성과 LG 간의 라이벌 관계심화 2025.01.13해당카페글 미리보기
현지 시간) 미국 라스베이거스 윈 호텔 앙코르에서 열린 CES 2025 기자회견에서 연설하고 있다. 삼성전기 제공 FC-BGA is a package substrate used for high-performance microprocessors, graphics processing units and chipsets, thus seeing...
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[대신증권]대덕전자: 3Q09 Preview : Package Substrate 매출 증가는 긍정적으로 평가되다. 2009.10.23해당카페글 미리보기
일회성 비용(성과급 지급)반영으로 전체 영업이익률(5.4% / -1.7%p qoq)은 소폭 부진한 것으로 추정된다. 그러나 Package Substrate 제품의 매출 증가 및 수익성이 전분기대비 개선된 점은 긍정적으로 평가된다. 또한 키코관련한 환차손 환입 등으로...
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반도체 테스트, 산업용 제어보드 전문업체 _ 엠테크 신규홈페이지 오픈 2024.12.19해당카페글 미리보기
품질 관리를 통해 신뢰성을 제공합니다. 다양한 산업에 최적화된 PCB 솔루션을 만나보세요. www.mtechpcb.co.kr - Substrate Package PCB - Build-Up PCB - 0.3mm/0.35mm Pitch BGA PCB - 반도체 TEST PCB , Ceramic PCB, Teflon PCB, - Wafer packaging...
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One stop solution 개발,제작,분석 ,SMT,인증지원 _ 엠테크 신규홈페이지 오픈 2024.10.28해당카페글 미리보기
EYE TRACKING 3D 모니터 디스플레이 보드 RTL 설계, - OLED용 UHD 패턴제너레이터 RTL설계 5. PCB 설계 & 제작 - Substrate Package PCB (Trace 20um, Drill Via 80um, PCB 두께 0.16~0.4mm) - Build-Up PCB(Stack Via, 외층 Trace/Space 75/75um, 내층...
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[회사소개] 반도체 TEST보드, FPGA보드, SI & PI분석, 빌드업& Substrate PCB 제작 "엠테크"입니다. 2019.11.25해당카페글 미리보기
AP PCB 설계 제작 및 SI & PI분석 - 안드로이드, IOS, 임베디드 리눅스 포팅 및 D/D 개발 - MEMS Chip 및 바이오 칩 Substrate Package PCB 설계 제작 - 자율주행 라이다 칩 Substrate Package PCB 개발 제작 및 NVIDIA 자율주행 TEST 환경 NDA 체결...
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Re: Re: 요산.. 산화물질의 60% 제거--＞ 신경보호.. 2022년 2025.02.13해당카페글 미리보기
chromogen substrate by free radicals. Color change in the cuvette was determined using a spectrophotometer at a wavelength of 505 nm and expressed as Carr units. The intra- and inter-assay coefficients of variation in d-ROMs level were...
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장거리 운송을 위해 2023.07.01해당카페글 미리보기
layer (RDL) rather than individually sliced. 2010: 2.5-D stacking; chips are indirectly attached on the package substrate through an interposer layer of RDL, silicon bridge, through-silicon via (TSV), or glass. 2015: 3-D stacking...
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자율주행자동차시대개막!! 자동차용 반도체 리드프레임 성장회사 Feat. 해성디에스 2023.09.01해당카페글 미리보기
반도체 후공정 사업을 영위하는 업체입니다. 이러한 반도체 Substrate는 사용되는 원재료 등에 따라 리드프레임과 Package Substrate로 구분할 수 있습니다. 출처 해성디에스 홈페이지 반도체 재료산업의 최전방 산업인 전자제품 시장은 세계 경기 흐름에...
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해성디에스 (실전투자위한 종목분석) 2023.06.15해당카페글 미리보기
최근 3년간 평균배당수익률 1.89% 경영자 능력 (기업의 가지고 있는 잠재적 위험) (작성칸) 기존 반도체 Substrate(리드프레임, Package Substrate) 제조 업체들은 다품종 소량생산에 적합한 시트(Sheet)타입 생산기술 방식으로 생산해왔으나, 계속되는...
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해성디에스 : 본궤도 진입 전 숨고르기 2023.09.06해당카페글 미리보기
규모가 미미하나, 증설이 마무리되는 2025년부터는 본격적인 매출 확대가 이뤄질 전망 - DDR5 매출은 2024년 기준 Package Substrate 내 60%까지 확대될 전망 - 동사 기준 DDR5향 평균 ASP가 DDR4 대비 높고, 고부가가치인 32GB DDR5 개발에도 참여하고...
