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[대신증권]대덕전자: 3Q09 Preview : Package Substrate 매출 증가는 긍정적으로 평가되다. 2009.10.23해당카페글 미리보기
일회성 비용(성과급 지급)반영으로 전체 영업이익률(5.4% / -1.7%p qoq)은 소폭 부진한 것으로 추정된다. 그러나 Package Substrate 제품의 매출 증가 및 수익성이 전분기대비 개선된 점은 긍정적으로 평가된다. 또한 키코관련한 환차손 환입 등으로...
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자율주행자동차시대개막!! 자동차용 반도체 리드프레임 성장회사 Feat. 해성디에스 2023.09.01해당카페글 미리보기
반도체 후공정 사업을 영위하는 업체입니다. 이러한 반도체 Substrate는 사용되는 원재료 등에 따라 리드프레임과 Package Substrate로 구분할 수 있습니다. 출처 해성디에스 홈페이지 반도체 재료산업의 최전방 산업인 전자제품 시장은 세계 경기 흐름에...
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장거리 운송을 위해 2023.07.01해당카페글 미리보기
layer (RDL) rather than individually sliced. 2010: 2.5-D stacking; chips are indirectly attached on the package substrate through an interposer layer of RDL, silicon bridge, through-silicon via (TSV), or glass. 2015: 3-D stacking...
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[회사소개] 반도체 TEST보드, FPGA보드, SI & PI분석, 빌드업& Substrate PCB 제작 "엠테크"입니다. 2019.11.25해당카페글 미리보기
AP PCB 설계 제작 및 SI & PI분석 - 안드로이드, IOS, 임베디드 리눅스 포팅 및 D/D 개발 - MEMS Chip 및 바이오 칩 Substrate Package PCB 설계 제작 - 자율주행 라이다 칩 Substrate Package PCB 개발 제작 및 NVIDIA 자율주행 TEST 환경 NDA 체결...
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ODM EMS 양산 개발 전문업체 _ 엠테크 2024.02.06해당카페글 미리보기
EYE TRACKING 3D 모니터 디스플레이 보드 RTL 설계, - OLED용 UHD 패턴제너레이터 RTL설계 5. PCB 설계 & 제작 - Substrate Package PCB (Trace 20um, Drill Via 80um, PCB 두께 0.16~0.4mm) - Build-Up PCB(Stack Via, 외층 Trace/Space 75/75um, 내층...
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해성디에스 : 본궤도 진입 전 숨고르기 2023.09.06해당카페글 미리보기
규모가 미미하나, 증설이 마무리되는 2025년부터는 본격적인 매출 확대가 이뤄질 전망 - DDR5 매출은 2024년 기준 Package Substrate 내 60%까지 확대될 전망 - 동사 기준 DDR5향 평균 ASP가 DDR4 대비 높고, 고부가가치인 32GB DDR5 개발에도 참여하고...
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해성디에스 (실전투자위한 종목분석) 2023.06.15해당카페글 미리보기
최근 3년간 평균배당수익률 1.89% 경영자 능력 (기업의 가지고 있는 잠재적 위험) (작성칸) 기존 반도체 Substrate(리드프레임, Package Substrate) 제조 업체들은 다품종 소량생산에 적합한 시트(Sheet)타입 생산기술 방식으로 생산해왔으나, 계속되는...
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[종목분석 리포트] 대덕전자(353200) 2023.02.28해당카페글 미리보기
2분기에 본격적으로 추가 생산능력의 가동, 사전에 확보한 수주물량 이 매출로 연결을 감안하면 다른 반도체 PCB(Package Substrate) 업체대비 차별화된 성장을 전망. 현재 PC 수요 약화 및 메모리 업체의 출하량 감소로 메모리 중심의 반도체 패키지 분야...
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양산 개발 ODM / EMS 전문 업체 엠테크 2023.04.26해당카페글 미리보기
설계 7. PCB 설계 & 제작 : 홈페이지에서 보기 - Allegro 16.6 or 17.2, PADs VX.2.3 and VX.2.6, OR-CAD, Auto Cad - Substrate Package PCB (Trace 20um, Drill Via 80um, PCB 두께 0.16~0.4mm) - Build-Up PCB(Stack Via, 외층 Trace/Space 75/75um...
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Stack Package의 현황 및 전망 2005.03.04해당카페글 미리보기
제품의 신뢰성 및 열/전기적인 특성 면에서는 Monolithic 제품에 비해 떨어지는 건 사실이다. 두개 이상의 Chip 또는 Package를 Stack할 때 Chip에서 발생되는 열의 분산 문제라든지, PCB나 Substrate 등의 중간 매개체로부터 신뢰성 및 열/전기적인...