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Layer-by-layer 공법을 이용한 MMT/PEI 나노복합 필름 보호막 특성 2020.12.30해당카페글 미리보기
PEI의 passivation layer를 제작하였다. Permeability 매커니즘에 의하면 filler 역할인 MMT의 aspect ratio가 permeability에 큰 영향을 미친다. 선행 연구에서 PET 필름 위에 코팅된 MMT/PEI의 passivation layer가 OLED 소자가 요구하는 수분, 산소...
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Re: 폐수(wastewater)에서 중금속 해독... 킬레이션 탐구 중... 2024.08.23해당카페글 미리보기
the passivation of the electrode, such as aggressive ion addition, alternating current operation, polarity reversal operation, ultrasonication, mechanical cleaning of electrodes, chemical cleaning of electrodes, hydrodynamic scouring...
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산화물 2016.11.23해당카페글 미리보기
pure elements often develop an oxide coating. For example, aluminium foil develops a thin skin of Al2O3 (called a passivation layer) that protects the foil from further corrosion.[2] Individual elements can often form multiple oxides...
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반도체 증착(Depositon) 공정 2013.02.27해당카페글 미리보기
독성, 무색, 심한 자극적인 냄새, 가연성 등의 성질을 갖는 Gas로 silicon nitride와 같은 부전도성 박막형성과 CVD를 이용 Passivation Layer 등을 형성하며 Plasma CVD에서는 Nitride Deposition의 Nitrogen Source로 사용된다. APCVD Atmospheric...
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리튬 이온 배터리의 성능을 개선하는 전극 물질, 동축 나노케이블 2010.02.02해당카페글 미리보기
전자를 제공한다는 점이다. 한편, 나노기공을 갖는 TiO2가 CNT에 제공하는 이득은 Li+을 CNT 코어에 제공하여 보호층(passivation layer)의 두께를 줄이고 공극률(porosity)을 제공할 수 있다는 점이다. 이러한 두 부분의 상승효과는 빠르고 안전한 리튬...
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한화큐셀, 독일·프랑스서 중국 업체에 특허 소송 제기 2021.03.30해당카페글 미리보기
법무적인 사유로 공개하기는 어렵다고 설명했다. 한화큐셀이 소송을 제기한 특허 기술은 태양광 셀 후면에 보호막(Passivation layer)을 형성해 태양광 셀을 투과하는 빛을 다시 셀 내부로 반사해 효율을 높이는 기술이다. 한화큐셀은 앞서 해당 특허 보호...
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CMP 기술의 최근 발전과 향후 전망 2005.01.05해당카페글 미리보기
CMP Metal CMP의Removal Model은 Surry내의 Oxidizing Agent에 의하여 금속 표면이 산화되어Passivation Layer가 형성되며, 단차가 높은 지역의 Passivation Layer은 연마제 입자에 의해 기계적으로 제거되고, 제거로 인해 노출된 금속층은 Etchant에...
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록타이트 QMI550 . ... 2007.01.13해당카페글 미리보기
Device의 Electronic Function을 파괴하는 Alpha-Ray Emission을 측정 한계 이내로 낮출 수 있으므로 Device의 Passivation Layer가 Adhesive에 직접적으로 노출되는 Die-to-Die Application에 적합합니다. 항 목 값 수지 성분 BMI Filler Teflon??(PTFE...
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Re:LED 공정별 장비 명칭좀 알려주십시요.. 2007.04.05해당카페글 미리보기
MOCVD (epi growth) chip 공정(전공정) Aligner (Photo lithography) RTA (Activation) ICP (MESA etching) PECVD (Passivation layer증착) E-Beam Evoporator(n,p-contact, bonding metal 증착 및 열처리) chip 공정(후공정) lapping (wafer 연삭 및 마모...
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[미리보는 LED EXPO 2013] 우림켐텍, 고품질의 LED용 봉지재, 투명폴리이미드, 솔리드 캐패시터 선보일 예정 2013.04.22해당카페글 미리보기
것으로 기대된다. 뿐만 아니라, PSPI(Photo-Sensitive Polyimide) dry film은 반도체 생산 공정(Flip Chip공정)에서 Passivation Layer에 접목해 Chip의 휨 현상을 방지하는 데 더욱 효과적이라고 알려져 있다. (사진설명: 160V를 비롯한 여러 전압의...