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[요약 백서] 중심의 이동: 광(Optic) 컴퓨팅 시대의 '램(RAM) 무용론' 1. 패러다임의 본질적 이동 2026.05.25해당카페글 미리보기
com/news/2026-05-based-chip-energy-future-ai.html New light-based switch could cut chip energy use and speed future AI photonics Photonic devices are hardware systems that can process information using light instead of electricity. These...
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3월26일 종목브리핑(아주IB투자,한패스,한텍)펄어비스 1% 수익 / 차바이오텍 1% 수익 / 프로텍 3% 수익 / 에이치브이엠 8% 2026.03.25해당카페글 미리보기
부각. 한국첨단소재: 우주 항공용 특수 소재 공급 기대감. 🌐 2. 광반도체 및 AI 인프라 (엔비디아 수혜) 엔비디아가 광반도체(Photonics) 분야에 약 6조 원(40억 달러) 규모의 대규모 투자를 단행한다는 소식에 국내 광통신·반도체 기업들이 폭등...
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MWC와 유럽 자동차 반도체 기업 방문기 2026.03.11해당카페글 미리보기
커지면서 통신 Infra는 6G 시대가 개화되고 있으며 Infra Network와 자동차를 중심으로 Optical I/O를 장착한 Silicon Photonics 시대도 본격적으로 열리고 있다는 점을 확인하였음 - 유럽 반도체 연구소인 IMEC 방문을 통해 자동차와 Humanoid Robot 회사...
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indocyanine Green surgical Light Sauce 2026.02.12해당카페글 미리보기
IR): This system also utilizes a xenon lamp that can emit strong infrared radiation when in IR mode. Hamamatsu Photonics (PDE™) and Fluoptics (Fluobeam™): These are other examples of dedicated imaging systems with specific near...
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서울대-서울시립대 공동연구진, 광집적회로를 이용한 위상학적 비가환 광자 컴퓨팅 플랫폼 구현 성공 2026.02.02해당카페글 미리보기
및 우수신진연구 사업과 서울대학교 창의선도 신진연구자지원사업의 지원으로 수행됐다. ※ 참고자료 논문 제목/저널: Programmable lattices for non-Abelian topological photonics and braiding, Physical Review Letters 웹사이트: https://eng.snu.ac...
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실리콘 포토닉스 / 실리콘 광자공학의 군사 및 우주 탐사 응용 분야 2025.11.30해당카페글 미리보기
AI 반도체와 데이터센터 분야에서 핵심 기술로 주목받고 있습니다. ■ 실리콘 포토닉스 핵심 개념 ○ 정의: 실리콘과 광학(Photonics)을 결합해, 전자 대신 빛을 신호 매개체로 사용하는 반도체 기술. ○ 작동 원리: - 전기 신호를 빛 신호로 변환...
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'광자 기반 양자컴퓨터'에 실리콘 포토닉스' 적용 / 위험·기회 매트릭스로 군사·상업·탐사 분야별 적용 가능성 분석 2025.12.01해당카페글 미리보기
적용 광자 기반 양자컴퓨터는 빛(광자)을 큐비트로 활용하는데, 이를 제어·연산·집적하기 위해 실리콘 포토닉스(Silicon Photonics) 기술이 적극적으로 적용되고 있습니다. 최근 연구에서는 실리콘 포토닉스 칩을 이용해 다수의 광자를 동시에 제어하고...
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삼성전자 2026년 정기 임원인사 2025.11.26해당카페글 미리보기
개선을 통해 DRAM 제품 경쟁력을 강화하고 있다. · DS부문 Foundry사업부 PA3팀장 이강호 부사장(48세) 이강호 부사장은 Photonics, 차세대 내장 메모리, 센서하판 등 신기술 확보를 통한 성숙노드 공정개발을 주도하며 Portfolio 다변화를 통한 사업...
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[동향보고서] 반도체 산업의 유망기술 개발동향과 관련 기업현황 2025.11.03해당카페글 미리보기
PADK / 고객 설계 협업 2.4.4) 다종 패키징 기술 포트폴리오 2.4.5) 차세대 집적화: S‑Connect™, chiplet 통합, photonics (3) 시장지형과 경쟁방향 3.1) 시장지형 3.2) 경쟁사 현황 5. 장비업체 1) 어플라이드머트리얼즈(AMAT) (1) 기업현황 1.1) 개요...