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[신한투자증권 IT 중소형 남궁현] * 피에스케이홀딩스: HBM Reflow 및 Descum, 두 박자 ▶️ 반도체 후공정 장비 업체 - 23년 HBM향 Reflow, Descum 공급 본격화 - 전세계 60개 이상의 IDM, 파운드리, OSAT 고객사 보유 - 장비 지역별 매출 비중: 한국 32%...

25~26년 메모리 반도체 중심의 국내외 Fab 건설 본격화 예상 - 3분기 기준 수주잔고 2,493억원으로 크게 확대 - 2025년 1) Reflow 장비 해외 고객사 다변화, 2) 포트폴리오 확대(반도체 전공정향) 스토리 여전히 유효. 역사적 저점을 하회하는 12MF P/E...

46억원(+13%)으로 컨센서스(OP 47억원)에 부합했다고 밝힘. 인프라(CCSS)의 경우 일부 고객사의 전방 투자 지연이 있었으나, Reflow는 수주및 매출인식 모두 계획대로 진행되었다고 언급. 이어 고수익성 Reflow를 통한 전사 이익률 개선 효과가 지속...

52% YoY), 영업이익은 588억원(+146% YoY)을 기록할 것으로 전망. 아울러 2H24 중 대규모 인프라 프로젝트 시작과 더불어 Reflow의 신규 고객사 확대, 세정 장비의 신규 퀄 및 수주가 확인될 것으로 분석. ▷또한, 인프라 만으로도 현재의 주가(P/E, 24E...

스텐실을 통해 도포합니다. 부품 배치: 자동화된 피더 시스템을 사용하여 SMD 부품을 PCB에 배치합니다. 리플로우 솔더링(Reflow Soldering): PCB를 리플로우 오븐에 넣어 솔더 페이스트를 녹여 부품을 PCB에 고정합니다. 검사 및 테스트: X-ray 검사, AOI...

미칠 수 있습니다. PCB Void 불량 유형 솔더 보이드(Solder Voids): 솔더 페이스트 보이드(Solder Paste Voids): 리플로우(reflow) 공정 중에 솔더 페이스트 내의 휘발성 물질이 증발하면서 공극이 형성되는 경우. 솔더 볼 보이드(Solder Ball Voids): BGA...

공격적인 HBM Capa 증설(컨센서스 기준 23 -> 24년, 삼성전자 95K, SK하이닉스 90K, 마이크론 27K)에 따른 동사의 Descum 및 Reflow 매출 성장세가 지속될 것으로 예상된다고 밝힘. ▷투자의견 : 매수[유지], 목표주가 : 58,000원 -> 71,000원[상향] 그린...

영업이익은 577억원(+141%)을 기록할 것이라고 언급. 이와 관련, 생산업체들의 HBM과 일반 DRAM 캐파 확대 과정에서 인프라와 Reflow 모두 수주 확대가 지속될 수 있는 환경이라고 설명. ▷한편, 1Q24 매출액은 629억원(-26%), 영업이익은 19억원(-70...

등, 개별 등락 ​ 에스티아이 (15.86%) : 반도체관련주, 시총6600억대, 세정&패키징공정장비사업, HBM 후공정에서 사용되는 Reflow 장비 공급 등 ⇨ 반도체관련주 부각 ​ 티에프이 (15.20%) : 반도체관련주, 시총4400억대, 소켓사업, 전방 고객사 신제품 출시...