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라인 내 solder ball 폐기함 변경 및 방법 개선요청 2022.03.18해당카페글 미리보기
제출일시 22.03.18 성 명 채희준 그 룹 1 라 인 3 PART(조) a 담당업무 pkg 물류이동 제 목 3라인 pkg공정 라인 내 solder ball 폐기함 변경 및 방법 개선요청. 개선부문 (환경,안전,품질,SOP,기타) 라인 내 청결 및 업무 환경 개선. 개 선 배 경 solder...
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납,주석,Solder Ball Ag3%매입합니다. 2011.01.17해당카페글 미리보기
1.취급품목 : 납,주석,Solder Ball,Ag 3% 매입합니다. 2.전화번호 : ***-***-**** 3.글올리신분 지역: 경기 4.매입 및 판매 가능한 지역: 전국 5.하고싶은 말씀: 항상, 소량도 가능, 고가 매입합니다. ※꼭 지켜주세요 판매 하시는 물건이 판매되었을때...
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Void 불량의 유형... 2024.05.29해당카페글 미리보기
reflow) 공정 중에 솔더 페이스트 내의 휘발성 물질이 증발하면서 공극이 형성되는 경우. 솔더 볼 보이드(Solder Ball Voids): BGA(Ball Grid Array)와 같은 패키지에서 솔더 볼 내부나 솔더 볼과 패드 사이에 공극이 형성되는 경우. 플레이팅 보이드...
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Solder cream(Solder paste)에 대해서 2010.10.15해당카페글 미리보기
설정할 필요가 있다. 또한 Solder 합금분말의 입경이 작아지게 되면 표면적이 증가하고 합금 분말은 산화되기 쉬우며 Solder Ball의 영향을 준다. 현재 Pitch 간격이 0.5㎜의 Fine Pitch용에 설정된 solder paste의 입경은 20∼50㎛의 합금분말이 사용된다...
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SOLDER FAMILY 2010.01.06해당카페글 미리보기
SOLDER(Sn:63%,Pb37%)1.6mm(NO-FLUX) 일반 SOLDER(Sn:63%,Pb37%)0.8mm(좌) 0.6mm(우) 일반 SOLDER(Sn:63%,Pb37%) BAR 일반 SOLDER(Sn:63%,Pb37%) BALL 크림솔더(LEAD-FREE,(Sn+Ag+Cu)) LEAD-FREE(Sn+Ag+Cu) 1.0mm LEAD-FREE(Sn+Ag+Cu) 1.0mm SOLDER FAMILY
