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1.취급품목 : 납,주석,Solder Ball,Ag 3% 매입합니다. 2.전화번호 : ***-***-**** 3.글올리신분 지역: 경기 4.매입 및 판매 가능한 지역: 전국 5.하고싶은 말씀: 항상, 소량도 가능, 고가 매입합니다. ※꼭 지켜주세요 판매 하시는 물건이 판매되었을때...

reflow) 공정 중에 솔더 페이스트 내의 휘발성 물질이 증발하면서 공극이 형성되는 경우. 솔더 볼 보이드(Solder Ball Voids): BGA(Ball Grid Array)와 같은 패키지에서 솔더 볼 내부나 솔더 볼과 패드 사이에 공극이 형성되는 경우. 플레이팅 보이드...

설정할 필요가 있다. 또한 Solder 합금분말의 입경이 작아지게 되면 표면적이 증가하고 합금 분말은 산화되기 쉬우며 Solder Ball의 영향을 준다. 현재 Pitch 간격이 0.5㎜의 Fine Pitch용에 설정된 solder paste의 입경은 20∼50㎛의 합금분말이 사용된다...

SOLDER(Sn:63%,Pb37%)1.6mm(NO-FLUX) 일반 SOLDER(Sn:63%,Pb37%)0.8mm(좌) 0.6mm(우) 일반 SOLDER(Sn:63%,Pb37%) BAR 일반 SOLDER(Sn:63%,Pb37%) BALL 크림솔더(LEAD-FREE,(Sn+Ag+Cu)) LEAD-FREE(Sn+Ag+Cu) 1.0mm LEAD-FREE(Sn+Ag+Cu) 1.0mm SOLDER FAMILY

Sn3.5Ag0.5Cu 및 Sn8.0Zn3.0Bi solder paste를 사용하여 각각의 Rheology 특성평가, Tackiness 특성평가, Slump 특성평가, Solder ball 특성평가, 퍼짐성 특성평가, 부식성 특성평가, 절연저항 특성평가, 초기접합강도의 특성평가, 고온방치 특성평가, 열...

후공정 설비보전 경험자 우대 • Front 공정 : Back Lab, Saw, Die Attectch, Wire Bonding • Back-end 공정 : Marking/Solder ball/Saw Sorter/Mold, SMT • Chip Final Test 공정 • Bump 공정 : Wafer Back Grinding, Laser Grooving, Wafer Saw...

변화를 관찰해야 합니다. 열에 민감한 패카지라 고온에서 패키지 쇼트가 발생할 수 있기 때문이죠 해당 패키지는 0.5mm Solder Ball 사용해서 작업합니다. 0.55mm까지도 가능하지만 보드에 접합 시 문제가 생길 수 있습니다. 재생 작업은 3~4시간 소요...

Photoimageable Solder Mask)은 PCB 제조에서 사용되는 특별한 솔더 마스크 유형입니다. PSR은 회로 기판의 특정 영역에 솔더가 유입되는 것을 방지하기 위해 광이미징 공정을 통해 패턴화된 솔더 마스크를 적용하는 데 사용됩니다. 이는 미세한 패턴을...

기대한다. 10000원이상까지 노려본다. @사업내용 반도체 Package의 핵심부품인 본딩와이어(Bonding Wire) 및 솔더볼(Solder Ball) 등 전자부품의 제조 하고 있다. 본딩와이어는 1980년 말까지만 해도 80%를 수입에 의존하였으나, 1990년대 이후 양적 질적...