cafe

6조4천억대, 후공정장비사업, SK하이닉스가 24년 설비투자로 약 10조원 편성 소식 ⇨ HBM용 TC본딩장비사업 ⇨ 반도체관련주 부각 싸이토젠 (7.51%) : 의료장비관련주, 시총2800억대, 액체생검사업, 연내 일본 현지법인을 설립하고 도쿄에 액체생검 분석센터...

한미반도체 (18.56%) : 반도체관련주, 시총5조6천억대, 후공정장비사업, 다음주 엔비디아 실적 발표 예정, HBM용 TC본딩장비사업 등 ⇨ 반도체관련주 부각 18. 인트론바이오 (18.35%) : 제약바이오관련주, 시총3400억대, 신약&진단키트개발사업, 보툴리눔...

전지&바이오사업, 엔비디아, 필라델피아 반도체 지수 상승, AI 반도체시장 확대에 따른 HBM 수혜 기대 ⇨ TC본딩장비용 펄스 히터사업 ⇨ 반도체관련주 부각 25. 셀리드 (12.44%) : 제약바이오관련주, 시총600억대, 항암면역치료백신사업, 236억원 규모 마곡...

하반기에 TC-Bonder 수주금액(9월 416억원, 10월 596억원)를 공시함. 리드 타임을 고려할 때 내년 1분기부터 일부 매출이 반영되기 시작할 것이며 고가 장비임을 고려하면 이익기여가 클 것으로 예상. 한미반도체가 반도체 후공정 대장주로 선정된 이유...

배터리 관련주가 상승. 비철금속 美, 러시아산 알루미늄에 '200% 관세' 검토 소식에 상승 ▷6일(현지시간) 외신에 따르면, 미국이 우크라이나를 침공한 러시아의 알루미늄에 200%의 관세를 부과할 준비를 하고 있는 것으로 전해짐. 미국은 러시아산...

반도체 관련주 가온칩스 - 시스템반도체 전문 디자인 솔루션 제공 - 삼성 파운드리 이용 팹리스의 87% 고객사 넥스트칩 - 자율주행차용 비메모리 반도체 팹리스 업체 - AI 기반 ADAS칩 '아파치5' 양산준비 완료. 최종 시제품 개발 완료 - 수급동향이 긍정...

듀얼 TC 본더'는 최신 반도체 패키징 공법인 '3D 실리콘관통전극(TSV)' 기술을 이용하는 열압착 방식의 본딩 장비로, 최근 화두가 되고 있는 초고용량 서버용(128GB) D램과 최신형 스마트폰용 대용량 메모리 반도체 제품 생산 등에 최적화된 것으로 알려짐...