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AVP 사업부의 산업/직무분석(feat. TSV, Bonding 공정)(유로푸) 2024.05.18해당카페글 미리보기
https://m.blog.naver.com/europoo/223450918724
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카본나노튜브에 의해 강화된 MMC(Metal Matrix Composite)를 이용한 TSV 구조에 관한 연구 2022.09.27해당카페글 미리보기
진 TSV 는 좋은 전기적 연결 특성을 보여주고 있으며 CNTs 의 우수한 전기적 및 열적 특성와 낮은 온도에서의 TSV filling mechanism 으로 CMOS 공정에 적합하다. 본 논문은 또한 CNTs 가 MEMS와 NEMS(Nano Electro Mechanical System)기술을 이용하여 3...
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한미반도체(042700) TSV 공정 확산 모멘텀이 본격화된다 2017.10.17해당카페글 미리보기
기존 주력 사업 순항과 TSV 공정 확산 본격화에 따른 수혜 집중 I. 기존 주력 사업인 Vision Placement (VP)장비 수요 증가 지속 • 반도체 기술 진보가 검사까지 일괄 처리하는 VP 장비 수요 증가 수반 • FoWLP(Wafer Level Packaging), FoPLP(Panel...
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와이씨켐 : 신규 소재 공급 기대감 2024.06.04해당카페글 미리보기
레지스트 및 SoC), PR 린스 매출은 전분기대비 증가했으나 Wet Chemical(Developer 등)은 전분기대비 감소. Photo 소재에는 TSV 공정에 사용되는 포토레지스트가 포함되어 있는데 올해 고객사의 TSV Capa 확대에 따라 전년대비 30% 이상의 매출 증가가...
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4/25 오전장 특징주(코스닥) 2024.04.25해당카페글 미리보기
DRAM에서 발생할 것으로 추정된다며, 올해는 외형과 이익 모두 회복하는 해가 될 것으로 전망. ▷특히, 올해부터 HBM의 TSV 공정에서 사용되는 Annealing 장비, Passivation 장비의 실적 기여가 본격화될 것으로 전망. Annealing 및 Passivation 장비 모두...