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AVP 사업부의 산업/직무분석(feat. TSV, Bonding 공정)(유로푸) 2024.05.18해당카페글 미리보기
https://m.blog.naver.com/europoo/223450918724
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한미반도체(042700) TSV 공정 확산 모멘텀이 본격화된다 2017.10.17해당카페글 미리보기
기존 주력 사업 순항과 TSV 공정 확산 본격화에 따른 수혜 집중 I. 기존 주력 사업인 Vision Placement (VP)장비 수요 증가 지속 • 반도체 기술 진보가 검사까지 일괄 처리하는 VP 장비 수요 증가 수반 • FoWLP(Wafer Level Packaging), FoPLP(Panel...
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2024년 11월 1일 2024.11.01해당카페글 미리보기
관련주, 시총1700억대, 3D검사장비사업, 테슬라의 동사 실사 방문 및 중·장기 파트너십에 대해 논의 소식, HBM 웨이퍼, TSV 공정 등 검사장비 성능 평가 진행 중 ⇨ 반도체관련주 부각 11. 우리바이오 (14.76%) : 디스플레이관련주, 시총1900억대, 건기식...
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와이씨켐 : 신규 소재 공급 기대감 2024.06.04해당카페글 미리보기
레지스트 및 SoC), PR 린스 매출은 전분기대비 증가했으나 Wet Chemical(Developer 등)은 전분기대비 감소. Photo 소재에는 TSV 공정에 사용되는 포토레지스트가 포함되어 있는데 올해 고객사의 TSV Capa 확대에 따라 전년대비 30% 이상의 매출 증가가...
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4/25 오전장 특징주(코스닥) 2024.04.25해당카페글 미리보기
DRAM에서 발생할 것으로 추정된다며, 올해는 외형과 이익 모두 회복하는 해가 될 것으로 전망. ▷특히, 올해부터 HBM의 TSV 공정에서 사용되는 Annealing 장비, Passivation 장비의 실적 기여가 본격화될 것으로 전망. Annealing 및 Passivation 장비 모두...