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기존 주력 사업 순항과 TSV 공정 확산 본격화에 따른 수혜 집중 I. 기존 주력 사업인 Vision Placement (VP)장비 수요 증가 지속 • 반도체 기술 진보가 검사까지 일괄 처리하는 VP 장비 수요 증가 수반 • FoWLP(Wafer Level Packaging), FoPLP(Panel...

관련주, 시총1700억대, 3D검사장비사업, 테슬라의 동사 실사 방문 및 중·장기 파트너십에 대해 논의 소식, HBM 웨이퍼, TSV 공정 등 검사장비 성능 평가 진행 중 ⇨ 반도체관련주 부각 ​ 11. 우리바이오 (14.76%) : 디스플레이관련주, 시총1900억대, 건기식...

레지스트 및 SoC), PR 린스 매출은 전분기대비 증가했으나 Wet Chemical(Developer 등)은 전분기대비 감소. Photo 소재에는 TSV 공정에 사용되는 포토레지스트가 포함되어 있는데 올해 고객사의 TSV Capa 확대에 따라 전년대비 30% 이상의 매출 증가가...

DRAM에서 발생할 것으로 추정된다며, 올해는 외형과 이익 모두 회복하는 해가 될 것으로 전망. ▷특히, 올해부터 HBM의 TSV 공정에서 사용되는 Annealing 장비, Passivation 장비의 실적 기여가 본격화될 것으로 전망. Annealing 및 Passivation 장비 모두...

원 (+19.59%) HBM용 번인 테스터 개발 진행사실 지속 부각 등에 급등 테스 (095610) 28,650원 (+16.94%) 삼성전자 HBM TSV 공정 장비 수주 소식에 급등 피제이메탈 (128660) 3,875원 (+16.89%) 미국·영국, 러시아산 알루미늄·구리·니켈 수입/유통 금지...

늘리는 것은 어떨까요? HBM(High Bandwidth Memory)으로 알려진 새로운 메모리 규격으로, 디램 Die를 여러 레이어로 쌓고 TSV 공정으로 수직으로 연결하면 더 큰 버스 폭을 가능하게 하여 메모리 대역폭을 늘릴 수 있습니다. HBM과 GPU 사이에 더 많은...

1주 배정 무상증자 결정(기준일:2024-04-30, 상장예정:2024-05-24) 공시. 테스 (095610) 28,650원 (+16.94%) 삼성전자 HBM TSV 공정 장비 수주 소식에 급등 ▷일부 언론에 따르면, 삼성전자는 동사로부터 챌린저CT 7대 구매주문을 완료했으며, 챌린저CT의...

관련주, 시총10조원대, 후공정장비사업, 마이크론 상승, 삼성전자, SK하이닉스의 상승 등 ⇨ HBM의 높아지는 단수에 따른 TSV-TC 공정의 중요성 및 미국 내 HBM 관련 공급망 구축에 따른 성장 기대 ⇨ 반도체관련주 부각 ​ 14. HLB이노베이션 (15.30%...

열과 압력을 이용하여 칩을 적층하고 전기적으로 연결하는 장비로 HBM 생산의 핵심 장비이다. 식각 공정에서 TSV를 뚫으면 TC본더는 형성된 TSV를 통해 칩을 적층/연결한다. 동사는 주요 메모리 업체향으로 TSV TC본더 를 메인 벤더로 납품 중이다. 메모리...