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반도체 소부장 주식 투자 2026.05.20해당카페글 미리보기
실적이 흑자 전환하면서 연결 이익 개선에 크게 기여했습니다. 레이저 본더(Laser Bonder) 모멘텀: 반도체 칩의 휨 현상(Warpage)을 방지하는 레이저 본딩 장비가 대면적 및 AI 반도체(Logic + HBM 복합 칩 등) 패키징 공정에서 속도 우위를 바탕으로...
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LG이노텍 - 쇼티지가 열어준 꽃길 2026.05.18해당카페글 미리보기
RF-SiP, FC-CSP, CSP, FC-BGA 네 가지 성장 축을 보유하고 있음. 패키지 기판의 주요 기술적 난제로는 발열, 두께, 휨(Warpage) 현상이 꼽히는데, 동사는 Cu Post, Coreless, Simulation 시스템 등 차별화된 기술 경쟁력을 바탕으로 향후 5년간 관련 매출...
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삼성전자, 엔비디아향 '소캠2' 기술 난제 해결… 저온납땜 승부수 2026.04.06해당카페글 미리보기
전자가 차세대 인공지능(AI) 서버용 메모리 모듈 '소캠2(SOCAMM2)' 본격 양산을 앞두고 최대 기술적 걸림돌이었던 '워피지(Warpage·휘어짐)' 현상을 성공적으로 극복했다. 소캠2는 엔비디아의 차 n.news.naver.com 삼성전자가 차세대 인공지능(AI) 서버용...
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T-Glass 쇼티지 가속화와 향후 영향(ft 삼성전기) 2025.11.20해당카페글 미리보기
쇼티지 가속화와 향후 영향(ft 삼성전기) [T-Glass 쇼티지 가속화] - T-Glass는 열팽창률(CTE)을 낮춰 기판의 워페이지(warpage) 현상을 방지하는 핵심 소재 - 최근 T-Glass 쇼티지가 심화되며 공급 부족 영향이 ABF/BT 기판 업종 전반으로 확산 중 - T...
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미세피치용 저온 열압착 플립칩 접합 기술 연구 2025.08.04해당카페글 미리보기
하였다. 저온에서 접합을 할 경우 접합 장비의 온도 가열 및 냉각에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있으며 시편에 가해지는 열적 스트레스를 최소화시켜 warpage를 줄일 수 있다는 장점이 있다 미세피치용 저온 열압착 플립칩 접합 기술 연구.pdf 1.93MB
