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증가하며 패키징 사이즈가 확대. 현재 사용되고 있는 실리콘 인터포저의 사이즈 또한 확대되고 있는데 레티클 이슈 및 warpage 현상으로 인해 인터포저 확대에는 한계가 존재 이에 상대적으로 warpage 현상에서 자유롭고, 기판에 미세한 회로를 구현해...

부적당하여 자중에 의해서 생기는 왜곡이나 각종 전가공에 의한 잔류응력이 열처리가열로 제거되어 생기는 왜곡을 변형 (warpage)라고 하고, 균일하게 담금질을 할때에 피할 수 없는 왜곡으로 가열 스케일의 두께와 같은 정도의 것이 생기는 것은...

반도체 칩에 대한 요구가 증가하고 있다. 레이저 접합 기술은 기판 전체를 가열하는 전통 방식 대비 레이저를 활용해 휨(warpage)과 에너지 손실을 줄일 수 있는 기술로 평가되며, 표준안은 향후 관련 기술위원회 회원국 2/3 이상의 찬성으로 승인하며...

Se-Aug JANG, In-Seok Yeo, Young-Bog Kim, Byung-Jin Cho, and Sahng-Kyoo Lee, "Isolation Process Induced Wafer Warpage," Electrochemical and Solid-State Letters, Vol. 1, No.1, pp. 46-48 (July 1998). 원본은 아래 파일 참조 17.pdf