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증가하며 패키징 사이즈가 확대. 현재 사용되고 있는 실리콘 인터포저의 사이즈 또한 확대되고 있는데 레티클 이슈 및 warpage 현상으로 인해 인터포저 확대에는 한계가 존재 이에 상대적으로 warpage 현상에서 자유롭고, 기판에 미세한 회로를 구현해...

부적당하여 자중에 의해서 생기는 왜곡이나 각종 전가공에 의한 잔류응력이 열처리가열로 제거되어 생기는 왜곡을 변형 (warpage)라고 하고, 균일하게 담금질을 할때에 피할 수 없는 왜곡으로 가열 스케일의 두께와 같은 정도의 것이 생기는 것은...

반도체 칩에 대한 요구가 증가하고 있다. 레이저 접합 기술은 기판 전체를 가열하는 전통 방식 대비 레이저를 활용해 휨(warpage)과 에너지 손실을 줄일 수 있는 기술로 평가되며, 표준안은 향후 관련 기술위원회 회원국 2/3 이상의 찬성으로 승인하며...

Se-Aug JANG, In-Seok Yeo, Young-Bog Kim, Byung-Jin Cho, and Sahng-Kyoo Lee, "Isolation Process Induced Wafer Warpage," Electrochemical and Solid-State Letters, Vol. 1, No.1, pp. 46-48 (July 1998). 원본은 아래 파일 참조 17.pdf

LCB 장비는 솔더볼 등을 활용한 패키징 본딩 공정에 활용. 기존 본딩 공정 기술인 Mass Reflow 공정과 열 압착 방식은 휨(Warpage) 현상이 발생하거나 공정시간이 길어 낮은 생산성이라는 단점이 있음. 동사의 Area Laser는 칩 전체에 레이저 조사가 가능...

따른 온도 및 압력 변화를 반도체 패키지의 두께가 얇아짐에 따라 공정 후 재료간의 열수축 차이로 인한 뒤틀리는 휨(Warpage) 현상이 나타나게 된다. 이 문제를 해결하고자 공동연구팀은 EMC와 기판사이 접합 온도를 정확히 예측하고 휨현상을 제어할 수...

공정(Reflow) - LAB(Laser Assisted Bonder, Laser Reflow 모두 같은말). 기존 리플로우 공정에서 발생하는 휘어짐(Warpage) 문제를 해결하기 위해 등장 - LAB는 고성능 칩을 패키지 기판에 본딩할 때 레이져를 이용해서 열을 가하는 방식. 즉, 일반적인...

할인율은 3.57% per은 15.37 ​ 레이저쎌의 장점 1) 동사 제품은 칩 위로 면 형태의 레이저를 조사하여 가열하는 바 휨(Warpage) 이슈가 없어 매스 리플로우 방식을 대체할 수 있으며, 한 개의 칩당 소요 시간이 1초~4초로 TCB 방식보다 효율성이 3~15...

리플로우는 공정 시간이 5~7분 정도로 길고 반도체 다이와 기판이 열에 직접 노출되는 문제가 있다. 기판 휨이나 뒤틀림(Warpage) 현상이 발생, 제품 불량을 야기할 수 있다. LAB는 특정 영역 당 1~2초 안팎의 아주 짧은 시간 동안 레이저 면 빔을 조사...