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RF-SiP, FC-CSP, CSP, FC-BGA 네 가지 성장 축을 보유하고 있음. 패키지 기판의 주요 기술적 난제로는 발열, 두께, 휨(Warpage) 현상이 꼽히는데, 동사는 Cu Post, Coreless, Simulation 시스템 등 차별화된 기술 경쟁력을 바탕으로 향후 5년간 관련 매출...

전자가 차세대 인공지능(AI) 서버용 메모리 모듈 '소캠2(SOCAMM2)' 본격 양산을 앞두고 최대 기술적 걸림돌이었던 '워피지(Warpage·휘어짐)' 현상을 성공적으로 극복했다. 소캠2는 엔비디아의 차 n.news.naver.com 삼성전자가 차세대 인공지능(AI) 서버용...

쇼티지 가속화와 향후 영향(ft 삼성전기) [T-Glass 쇼티지 가속화] - T-Glass는 열팽창률(CTE)을 낮춰 기판의 워페이지(warpage) 현상을 방지하는 핵심 소재 - 최근 T-Glass 쇼티지가 심화되며 공급 부족 영향이 ABF/BT 기판 업종 전반으로 확산 중 - T...

하였다. 저온에서 접합을 할 경우 접합 장비의 온도 가열 및 냉각에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있으며 시편에 가해지는 열적 스트레스를 최소화시켜 warpage를 줄일 수 있다는 장점이 있다 미세피치용 저온 열압착 플립칩 접합 기술 연구.pdf 1.93MB

High-Precision Ball Screw Multi-Die Gang Press 최대 가압력: 5 ton / Panel -워크테이블 Vacuum Chuck + Coplanarity / Warpage Compensation Table Load Cell: Multi-Point Global Force Feedback 3. 전기/제어 사양 PLC 기반 제어 (Siemens / Allen...

Se-Aug JANG, In-Seok Yeo, Young-Bog Kim, Byung-Jin Cho, and Sahng-Kyoo Lee, "Isolation Process Induced Wafer Warpage," Electrochemical and Solid-State Letters, Vol. 1, No.1, pp. 46-48 (July 1998). 원본은 아래 파일 참조 17.pdf

테스트를 완료했다고 밝힘. 이번에 개발한 장비는기술적인 부분에서 열 팽창 계수의 변화에 따른 기판(Substrate)의 휨(Warpage) 현상을 핸들링 하는 부분과 기판 두께(Substrate Thickness)의 얇아짐에 대응하기 위한 기술임. 동사는 관련 장비 개발 및...

활용하면 거친 표면으로 한계가 있던 미세 회로를 구현할 수 있으며, 높은 내열성 덕에 3차원 집적회로(3D IC) 등의 휨현상(Warpage)를 줄일 수 있다. 적층세라믹커패시터(MLCC), 전력반도체(PMIC)를 비롯한 수동소자를 기판에 내장할 수 있는 것 역시...

부적당하여 자중에 의해서 생기는 왜곡이나 각종 전가공에 의한 잔류응력이 열처리가열로 제거되어 생기는 왜곡을 변형 (warpage)라고 하고, 균일하게 담금질을 할때에 피할 수 없는 왜곡으로 가열 스케일의 두께와 같은 정도의 것이 생기는 것은...